盛达创科技（深圳）有限公司

制程能力

为国内外著名企业提供从线路板设计到制造全方位的一站式服务

工艺能力
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制程项目制程范围 工艺详解
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层数1-24层 层数：指设计文件的线路叠层数量，可生产1-24层的通孔板, HDI埋盲孔，半孔板等
阻焊油墨广信油墨/太阳油墨/荣大油墨 绿油：广信  /荣大系列，白油：太阳2000系列
板材类型FR-4/铝基板/铜基板/高TG FR-4板材（  生益，南亚，建滔，国纪），铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0W)
最大尺寸600*400mm 常规版尺寸为520x415mm，超过该尺寸为超长板，具体订单需要评估优化
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外形尺寸精度±0.10mm CNC外形公差±0.10mm  ， V-cut板外形公差±0.10mm
板厚范围0.2—8.0mm 多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购
板厚公差 ( t≥1.0mm)±  10% 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
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阻抗公差±5Ω，±10% 根据客户阻抗匹配要求进行优化设计，如达不到阻抗要求，会跟客户EQ沟通
最小线宽3mil（0.075mm） 4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化
最小线距3mil（0.075mm） 4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化
翘曲度极限能力0.2% 常规板子0.75%，HDI板或压合不对称板：1%。军工要求：0.2%—0.3%
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成品外层铜厚35um-210um（6OZ） 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1  OZ＝35um，2 OZ=70um
成品内层铜厚18um-140um(4OZ) 内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
沉金厚度1U‘’—3U‘’ U‘’是英制单位，简称“麦”。1U‘’=0.0254um
钻孔孔径0.10——6.3 0.10mm是激光钻孔，一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm，常规最小0.2mm
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过孔单边焊环≥0.153mm（6mil） 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)0.20--6.5mm 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )±0.05mm 钻孔的公差为±0.05，  例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55——0.65mm是合格允许的
阻焊类型感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
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最小字符宽≥0.125mm 字符最小的宽度，如果小于0.125mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥25mil 字符最小的高度，如果小于25mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
走线与外形间距≥0.3mm（12mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
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拼版：有间隙拼版间隙1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill  Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill  Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的
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Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径
0.5mm		 半孔工艺是一种特殊工艺，拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
阻焊桥0.2mm IC脚间距保证0.2mm以上，方可以加阻焊桥
金手指倒角45°，余厚0.5mm 倒角角度公差±5°，余厚公差±0.13mm
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HDI交叉埋盲孔三阶 我司HDI制程能力可做一阶，二阶，三阶。价格和交期也会相应增加

工艺能力

PCB工艺能力

制作流程

制作流程

PCB制作流程

设备展示

设备展示

PCB设备展示

  • 阻焊印油

    字符打印机

    洗板机

    干区曝光

    测试

    设备展示

    设备展示

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  • 阻焊显影

    自动测试机

    蚀刻

    电镀

    CNC锣房

    设备展示

    设备展示

    自动开料

  • 阻焊前处理

    阻抗测试仪

    设备

    沉铜

    AOI

    设备展示

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  • 字符喷码机

    显影

    高速飞针机

    沉铜

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工厂地址：深圳市宝安区沙井街道湾厦工业区4栋5楼

石先生：18320908858

邮箱：sdcpcb@163.com

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